第二十届深圳金博会闭幕 对接超30亿元投融资需求

　　中新网深圳5月29日电 (记者 程景伟 索有为)为期三天的第二十届深圳国际金融博览会(以下简称“金博会”)29日在深圳会展中心(福田)落下帷幕，累计对接科创企业投融资需求约34.26亿元，较去年增长三倍。

　　本届深圳金博会致力于打通创新链与资金链的“最后一公里”，创新采取“1+5+N”会议矩阵模式，通过科创路演、产融对接会等近30场活动，推动资本与项目的精准“双向奔赴”。

　　近100个优质科创项目集中亮相本届深圳金博会，涵盖人工智能、半导体、生物医药等前沿领域。其中，众智声光、密尔医疗等7家优质科创企业与粤港澳大湾区创业投资引导基金完成现场签约，切实落地“投早、投小、投长期”的投资导向。

　　同时，本届深圳金博会汇聚深圳市引导基金、深创投等千亿级国资平台及超300家境内外金融机构，构建从天使投资到上市辅导的全生命周期金融服务矩阵，为实体经济高质量发展提供源源不断的“金融活水”。

　　此外，现场集中发布《2026年湾区财富管理白皮书》《2026粤港澳大湾区科创企业家百强榜单》等30余项报告与榜单，为湾区金融高质量发展提供了智力支撑。(完)

诗永辉：　　“看热闹更要看门道。”从产业链看，具身智能已形成较为清晰的上中下游布局：上游为传感器、控制与交互等核心零部件，中游为各类整机产品研发生产，下游覆盖工业制造、医疗康复、公共安全等多场景应用。

　　中新社北京5月29日电(记者刘亮)华为近日发表全球半导体领域新原则“韬(τ)定律”的消息，引发业内高度关注。这是华为首次将六年芯片突围的底层方法论公之于众。在29日发布的一篇公开报道中，华为公司副董事长、轮值董事长徐直军向媒体表示，“韬定律”不可能只靠一家公司完成。